ГК «Меридиан» признана «Привлекательным работодателем-2016»
Инвалидам Ленинского района заменили лампочки на энергосберегающие
9 типов корпусов импортных микросхем
| Дата:
Корпус считается конструкционной частью микросхем. Корпус защищает микросхему от внешнего воздействия и соединяет ее с помощью выводов с внешними электрическими цепями. Корпуса выпускаются по стандартам для простоты выпуска изделий из различных микросхем. Но число таких корпусов по стандарту исчисляют сотнями.
Ниже кратко описаны 9 самых распространенных серий корпусов импортных микросхем, а источником для материала послужила информация с различных ресурсов по тематике радиодеталей.
DIP [Dual In – line Package, тот же DIL] – корпус микросхемы, микросборки и прочих электронных компонентов для монтирования в отверстия печатных плат. DIP бывает прямоугольной формы с длинными двухрядными выводами по сторонам. Такой корпус выполняется из керамики (CDIP) или пластика (PDIP). В обозначениях, как правило, указывают число выводов.
SIP [Single In – line Package] – плоские корпусы для возможности вертикального монтажа в отверстия печатных плат. У SIP бывает один ряд выводов по длине стороны. Как правило, указывают число выводов.
LCC [Leadless Chip Carrier] – керамический квадратный корпус на низком профиле. Контакты LCC расположены на нижней части. LCC предназначен для монтажа на поверхности.
TSOP [Thin Small – Outline Package] – малогабаритный тонкий корпус, считающийся разновидностью корпуса SOP микросхем. Его часто применяют для упаковывания низковольтных микросхем, поскольку у них большое количество штырьков при малом объеме.
ZIP [Zigzag – In – line Package] – плоский тип корпусов для вертикального монтирования в отверстия печатных плат. У ZIP штырьковые выводы, которые расположены по зигзагообразной форме.
SOIC, SO [small – outline integrated circuit], он же SOP [Small – Outline Package] – корпус микросхемы, предназначенной для монтажа на поверхности. Занимает на 35 – 50% меньше площади на печатных платах по сравнению с аналогичными корпусами DIP. Кроме того, такие корпуса на 50 – 70% тоньше. Как правило в обозначениях указывают число выводов.
QFP [Quad Flat Package] – плоский тип корпуса, имеющий четыре ряда контактов. По сути это корпус квадратной формы с контактами по краям. Может быть и в прочих вариантах: LQFP [Low-profile QFP], TQFP [Thin QFP] – с маленькой высотой корпусов и иные.
PLCC [Plastic Leaded Chip Carrier], а также СLCC [Ceramic Leaded Chip Carrier] – квадратные корпусы с контактами по краям, которые предназначены для вставки в специальные панели, так называемые “кроватки”.
SSOP [Shrink small – outline package] – уменьшенный корпус с малыми габаритами являющийся разновидностью SOP корпусов микросхем, которые предназначены для монтажа на поверхности с расположенными по двум наиболее длинным сторонам выводами.
Просмотров 26 всего , 1 сегодня
Автор публикации
Энергострана.ру — это информационный портал, освещающий ключевые события и тенденции в российском топливно-энергетическом комплексе (ТЭК). Энергострана.ру также выступает площадкой для публикации официальных материалов энергетических компаний, предлагает возможности по размещению и продвижению контента, а также решения в области контент-маркетинга, цифровой рекламы и PR, помогая компаниям эффективно взаимодействовать с аудиторией.
