9 типов корпусов импортных микросхем

Корпус считается конструкционной частью микросхем. Корпус защищает микросхему от внешнего воздействия и соединяет ее с помощью выводов с внешними электрическими цепями. Корпуса выпускаются по стандартам для простоты выпуска изделий из различных микросхем. Но число таких корпусов по стандарту исчисляют сотнями.

Ниже кратко описаны 9 самых распространенных серий корпусов импортных микросхем, а источником для материала послужила информация с различных ресурсов по тематике радиодеталей.

  DIP [Dual In – line Package, тот же DIL] – корпус микросхемы, микросборки и прочих электронных компонентов для монтирования в отверстия печатных плат. DIP бывает прямоугольной формы с длинными двухрядными выводами по сторонам. Такой корпус выполняется из керамики (CDIP) или пластика (PDIP). В обозначениях, как правило, указывают число выводов.

  SIP [Single In – line Package] – плоские корпусы для возможности вертикального монтажа в отверстия печатных плат. У SIP бывает один ряд выводов по длине стороны. Как правило, указывают число выводов.

  LCC [Leadless Chip Carrier] – керамический квадратный корпус на низком профиле. Контакты LCC расположены на нижней части. LCC предназначен для монтажа на поверхности.

  TSOP [Thin Small – Outline Package] – малогабаритный тонкий корпус, считающийся разновидностью корпуса SOP микросхем. Его часто применяют для упаковывания низковольтных микросхем, поскольку у них большое количество штырьков при малом объеме.

  ZIP [Zigzag – In – line Package] – плоский тип корпусов для вертикального монтирования в отверстия печатных плат. У ZIP штырьковые выводы, которые расположены по зигзагообразной форме.

  SOIC, SO [small – outline integrated circuit], он же SOP [Small – Outline Package] – корпус микросхемы, предназначенной для монтажа на поверхности. Занимает на 35 – 50% меньше площади на печатных платах по сравнению с аналогичными корпусами DIP. Кроме того, такие корпуса на 50 – 70% тоньше. Как правило в обозначениях указывают число выводов.

  QFP [Quad Flat Package] – плоский тип корпуса, имеющий четыре ряда контактов. По сути это корпус квадратной формы с контактами по краям. Может быть и в прочих вариантах: LQFP [Low-profile QFP], TQFP [Thin QFP] – с маленькой высотой корпусов и иные.

  PLCC [Plastic Leaded Chip Carrier], а также СLCC [Ceramic Leaded Chip Carrier] – квадратные корпусы с контактами по краям, которые предназначены для вставки в специальные панели, так называемые "кроватки".

  SSOP [Shrink small – outline package] – уменьшенный корпус с малыми габаритами являющийся разновидностью SOP корпусов микросхем, которые предназначены для монтажа на поверхности с расположенными по двум наиболее длинным сторонам выводами.